Uprawa ultra-płytka to technologia, która w pełni pocina cały uprawiany profil na głębokości zaledwie 2-3 cm. Narzędzia pracujące tak płytko muszą być bardzo wydajne i jednocześnie nie mogą być wrażliwe na duże ilości resztek pożniwnych.
W ostatnich latach potrzeba płytszej uprawy wzrosła z kilku powodów:
Uprawa ultra-płytka poprawia higienę pola - pozostawiając czyste pole po zbiorach. Do wschodów samosiewów przyczynia się dostęp do światla, co generalnie oznacza, że większość z nich wzejdzie odpowiednio szybko tylko jesli znajdują się w wierzchniej warstwie. Umieszczenie nasion zbyt głęboko często powoduje ich uśpienie. Może to trwać latami. Na przykład rzepak może kiełkować po 20 latach w glebie. Do tego czasu będą one przeszkadzały w każdej kolejnej uprawie, obniżając potencjał plonów. Wiele chwastów, jak np. wyczyniec polny jest odpornych na herbicydy.
Uprawa ultra-płytka pozwoli poprawić wyniki przy niższych kosztach. Mniej przerzuconej gleby oznacza mniej zużytego oleju napędowego. Praca zgodnie z biologią roślin umożliwi obniżenie kosztów poniesionych na środki chemiczne, a także poprawi higienę pól. Dodatkowo lepsze rozdrobnienie resztek pożniwnych przyspiesza ich mineralizację.
W 1999 r. Firma Väderstad zainicjowała technologię minimalnej uprawy, która miała na celu stworzenie podłoża siewnego na głębokości 5 cm, za pomocą agregatu talerzowego Carrier. Dzięki kształtowi standardowych talerzy uprawowych glebę można podciąć na całej szerokości, lecz zdolność pełnego rozdrobnienia gleby w warstwie powyżej była utrudniona. Uprawa ultra-płytka to kolejny krok w rozwoju uprawy minimalnej.
Na rynku dostępnych jest kilka rozwiązań wykorzystujących zęby uprawowe. Mają one tę zaletę, że dość dobrze rozprowadzają słomę, ale nie radzą sobie z dużą ilością resztek pożniwnych oraz prędkość ich pracy jest ograniczona. W 2014 roku firma Väderstad wprowadziła na rynek narzędzie przednie CrossCutter Knife do ultra-płytkiej uprawy, a w 2017 roku talerz CrossCutter Disc nowej generacji.
